产品特性
导热、电绝缘、耐热冲击、低CTE,多固化剂适用。
应用领域
封装需要散热和热冲击的组件。
理化性能
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A液 |
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|---|---|
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粘度(25°C ISO 12058-1) |
310000 毫帕斯卡 |
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密度(25°C ISO 1675) |
2.4 克/厘米3 |
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闪点(DIN 51758) |
>200 °C |
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保质期 |
18~25°C,365天 |
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B液 |
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|---|---|
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粘度(20°C ISO 12058-1) |
50 毫帕斯卡 |
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密度(20°C ISO 1675) |
1.02 克/厘米3 |
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闪点(DIN 51758) |
160~170 °C |
*上述数据是产品的典型性质,不应将其混为或视为产品规格。B液具有一定腐蚀性请佩戴相应的防护用具使用。
固化条件及工艺:
混合质量比A:B=100:8.混合体积比A:B=100:17.5.适用期 30min (25°C,100g),
固化温度及时间:8~16h 25°C,或4~6 h 45°C,或2 h 65°C。
混合均匀,脱泡后可采用液体导入成型工艺。
固化后性能:
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名称 |
单位 |
数值 |
|---|---|---|
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邵氏硬度 |
硬盘 |
92 |
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线性收缩率 |
% |
0.51 |
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吸水率 |
% |
0.14 |
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热膨胀系数 |
ppm |
阿尔法 1.47 |
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热膨胀系数 |
ppm |
阿尔法 2.120 |
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玻璃化温度 |
°C |
50 |
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导热性 |
W/(m-k) |
1.01 |
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体积电阻率 |
欧姆厘米 |
2.0×1014 元 |
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表面电阻率 |
欧姆厘米 |
7.2×1015 |
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介电常数 |
- |
6.0 |
使用说明:
本品仅可由经过专业训练的人员处理。
操作处置应在具备局部通风或全面通风换气设施的场所进行,避免眼和皮肤的接触,避免吸入蒸汽。使用防爆型的通风系统和设备。
本品需和配套的系列A、B液,以一定比例混合,可交联固化形成成品。
本品会与酸类和碱类发生剧烈反应,避免与氧化剂等禁配物接触。
基于使用要求的不同,A、B液在配方中的使用量可调整。
储存:
保存期限:本品18~25℃室内未开封容器内至少18个月
储存于阴凉、通风的库房。操作人员应经过专门培训,严格遵守操作规程。远离火种、热源,工作场所严禁吸烟。使用防爆型的通风系统和设备。如需罐装,应控制流速,且有接地装置,防止静电积聚。避免与氧化剂等禁配物接触。搬运时要轻装轻卸,防止包装及容器损坏。倒空的容器可能残留有害物。使用后洗手,禁止在工作场所进饮食。配备相应品种和数量的消防器材及泄漏应急处理设备。




